Bachelor-/Master-/Diplomarbeit: Mikroschweißen elektronischer Baugruppen

13.10.2010

Abbildung 1: REM-Bild von lasergeschweißten IC-Kontakten auf Leiterplattenmetallisierung.

Abbildung 2: Schweißen auf Solarzelle mit frequenz-konvertiertem Festkörperlaser (grün).

(für Ingenieur- oder Naturwissenschaften)
Mikroschweißen elektronischer Baugruppen

Die Elektronikindustrie ist der weltweit größte Wirtschaftszweig und wird gemäß den Vorhersagen im Jahr 2010 ein Wachstum von 6% erreichen. Die Branche kam im Jahre 2009 auf einen weltweiten Umsatz von mehr als 2,5 Milliarden Euro. Im internationalen Vergleich belegt Deutschlands Elektronikindustrie Platz 5, welche im Jahre 2009 ein Marktvolumen von 95,7 Milliarden Euro verbuchte und in der deutschlandweit 827000 Menschen beschäftigt wurden.

Aufgrund der Forderung der EU nach einer bleifreien Verbindungstechnik und der erhöhten Forderungen an die Temperaturfestigkeit, sollen Laserschweißverfahren viele konventionelle Lötverfahren ablösen. Am Laser Zentrum Hannover wurde ein neues Verfahren entwickelt, mit dem die Prozesssicherheit beim Laserschweißen von Kupferwerkstoffen wesentlich verbessert werden konnte. Ziel der Arbeit ist, das neue Verfahren weiterzuentwickeln und besser zu verstehen.

Ihre Aufgaben:

Literaturrecherche
Einarbeitung Laser-Mikroschweißen
Einarbeitung Versuchsmethodik
Planung und Durchführung der Schweißexperimente
Analyse u.a. mit REM und Mikro-CT-Aufnahmen
Auswertung
Dokumentation

Das bieten wir:

Sie sammeln praktische Erfahrungen in den wachstumsstarken Bereichen Mikroschweißen und Lasertechnik. Die Anwendungsgebiete der untersuchten Techologie umfassen die Mikroelektronik-, Luft- und Raumfahrt- sowie Medizintechnikindustrie. Hervorragende Kandidaten können im Anschluss an die Arbeit an unsere nationalen und internationalen industriellen Partner vermittelt werden oder ihre Laufbahn bei uns fortsetzen.