Lasermikrobearbeitung
- Schmelz- und gratfreie Präzisionsbearbeitung mit Kurzpulslasern (ns-, ps-, fs-Laser)
- Bearbeitung von transparenten und spröden Werkstoffen mit UV- und VUV-Lasern
- Excimerlaser und frequenzkonvertierte Festkörperlaser (157 nm - 355 nm)
- Mikrometer- und Submikrometerauflösung
- Prozesstechnologien:
- Schneiden
- Bohren
- 3D-Strukturierung
- Oberflächenmodifikation
- Mikrostereolithographie
- Mikroschweißen
- Breites Spektrum an Werkstoffen
- Metalle
- Keramiken
- Glas
- Halbleiter
- Kunststoffe
- kristalline Materialien
Anwendungen
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Schneiden Schmelz- und gratfrei, beliebiger 3D-Schneideweg |
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Bohren Hochpräzise, großes Schachtverhältnis, geringfügige Wärmeeinwirkung |
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Stukturierung 2.5-dimensionale Oberflächen in spröden Werkstoffen |
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Stereolithographie Erzeugung von beliebigen, dreidimensionalen Strukturen |
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Mikrosysteme Schneiden einer Nut in Silikon für Tintenstrahldruckerdüsen |
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Elektronik Laserschweißen von Elektronikbauteilen auf Polymersubstrate |
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Oberflächenmodifikation Modifizierte Benetzungsfähigkeit von wasserabweisend zu wasserbindend |
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Sensorik Abgleich von Gyrometern für Antirutschregelungen |
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Medizin Mit fs-Laser hergestellter, biologisch abbaubarer Stent |
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Fahrzeugbau Mit fs-Laser hergestellte Düsenbohrung einer Einspritzdüse |
Dienstleistungen
- Grundlagenforschung
- Machbarkeitsstudien
- Prozessentwicklung
- Fertigungslösungen
- Anlagenkonzeption und -realisierung
- Beratung