Foto und Querschliff eines Mikroelektronikbauteils (IC) auf einem Schaltungsträger mit lasergeschweißten Kontaktbeinchen (Kupferlegierungen, frequenzkonvertierter Festkörperlaser)

REM-Aufnahme eines lasergeschweißten medizinischen Implantats für die Radio-Seed-Therapie (Titanlegierungen, Faserlaser)

Querschliff einer Membranschweißung (Membrandicke 20µm, Edelstahllegierung, Faserlaser)

Beim Trend zur Miniaturisierung von Bauteilen in der Elektronikfertigung, Medizin- und Feinwerktechnik sind in den letzten Jahren die Anforderungen an die Fügeverfahren deutlich gestiegen. An dieser Stelle bildet das Laserfügen aus verschiedenen Gründen eine Alternative zum konventionellen Widerstandsschweißen und Löten: Da die Laserintensität sowohl örtlich als auch zeitlich in großen Bereichen skalierbar ist, können Fügeprozesse mit bedarfsangepasstem Energieeintrag durchgeführt werden. Zu den Vorteilen gehören auch die reduzierten Anforderungen an die Zugänglichkeit zur Fügezone und die größere Temperaturfestigkeit der Verbindungen. Verglichen mit dem Elektonenstrahlschweißen, ist beim Laserschweißen kein Vakuumarbeitsraum erforderlich.

Dienstleistungen

• Grundlagenforschung
• Machbarkeitsstudien
• Prozessentwicklung
• Charakterisierung mittels
  • Raster-Elektronen Mikroskop
  • Metallographische Schliffbilder
  • Scher- und Zugtest
  • Konfokale Mikroskopie
  • Vierleitermessung des elektrischer Kontaktwiderstands
• Kleinserienfertigung
• Anlagenkonzeption und -realisierung
• Beratung

Laserquellen

• Lasag SLS200 CL60,
• Lasag SLS200 CL16,
• Faserlaser SPI200,
• Miyachi ML-8050A