Ultrakurzpulslasergeschnittene Gefäßwandstützen (Stents).

Oberflächenstrukturiertes Platinröhrchen.

Lasermaterialabtrag aus einer Kupferoberfläche, Prozessmodellierung.

Materialbearbeitungsmöglichkeiten im Mikrometer- und Nanometerbereich ermöglichen neue Anwendungen. Voraussetzung ist allerdings in der Regel eine besonders schädigungsarme Bearbeitung.

Der Einsatz von Ultrakurzpulslasern mit Pulslängen im Bereich unter 10ps ermöglicht genau dies – zudem nahezu ohne Einschränkungen bei den bearbeitbaren Materialien. Ultrakurzpulslaser können zum Schneiden, Bohren und Oberflächenstrukturieren eingesetzt werden. Des Weiteren sind auch Modifikationen ohne Materialabtrag (bei transparenten Materialien auch im Volumen) möglich.

In der Gruppe Laser-Mikrobearbeitung werden entsprechende Prozesse entwickelt, untersucht und (auch für industrielle Anwendungen) optimiert. Ziel ist es, die Lasermaterialbearbeitung im Mikro- und Nanometerbereich grundlagen- und anwendungsorientiert voranzubringen. Dies geschieht in Zusammenarbeit mit Industriepartnern sowie im Rahmen öffentlich geförderter Projekte.

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Aktuelle wissenschaftliche Arbeiten und Projekte

SFB 599 Zwei Teilprojekte zur Entwicklung, Untersuchung und Anwendung unterschiedlicher Konzepte der Oberflächenstrukturierung zur Zellsteuerung am Beispiel des Cholea-Implantats; Ziel: Optimierung der Elektroden-Nerv-Schnittstelle als Voraussetzung für eine deutliche Weiterentwicklung der Implantate (DFG)
SFB 653 Teilprojekt "Magnetische Konditionierung und Mikrostrukturierung von Bauteiloberflächen mittels Laserstrahlung": Entwicklung einer laserbasierten Methode für das Einschreiben von magnetischen Daten in Konstruktionswerkstoffe (DFG)
MIDEMMA " Minimizing Defects in Micro-Manufacturing Applications": Technikentwicklung zur Senkung der Ausschussraten bei der Ultrakurzpulslaser-Mikromaterialbearbeitung (EU)