Gruppe Laser-Mikrobearbeitung

Materialbearbeitungsmöglichkeiten im Mikrometer- und Nanometerbereich ermöglichen neue Anwendungen. Voraussetzung ist allerdings in der Regel eine besonders schädigungsarme Bearbeitung.

Der Einsatz von Ultrakurzpulslasern mit Pulslängen im Bereich unter 10ps ermöglicht genau dies – zudem nahezu ohne Einschränkungen bei den bearbeitbaren Materialien. Ultrakurzpulslaser können zum Schneiden, Bohren und Oberflächenstrukturieren eingesetzt werden. Des Weiteren sind auch Modifikationen ohne Materialabtrag (bei transparenten Materialien auch im Volumen) möglich.

In der Gruppe Laser-Mikrobearbeitung werden entsprechende Prozesse entwickelt, untersucht und (auch für industrielle Anwendungen) optimiert. Ziel ist es, die Lasermaterialbearbeitung im Mikro- und Nanometerbereich grundlagen- und anwendungsorientiert voranzubringen. Dies geschieht in Zusammenarbeit mit Industriepartnern sowie im Rahmen öffentlich geförderter Projekte.

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